3W, 5W, 10W, 15W, 20W, 30W ... यूवी लेज़रों की शक्ति भी फाइबर लेज़रों के समान है, जो लगातार टूट रही है।शक्ति की वृद्धि के साथ, संकीर्ण पल्स चौड़ाई, एकाधिक तरंग दैर्ध्य, बड़ी आउटपुट ऊर्जा, उच्च शिखर शक्ति और अच्छी सामग्री अवशोषण जैसे कई प्रदर्शन लाभ के साथ पराबैंगनी लेजर के आवेदन क्षेत्र व्यापक और व्यापक हो गए हैं।
पराबैंगनी लेज़रों का न केवल व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, बल्कि विभिन्न सामग्रियों जैसे प्लास्टिक, कांच, धातु, चीनी मिट्टी की चीज़ें, पीसीबी, कवर फिल्मों, सिलिकॉन वेफर्स, आदि के बारीक प्रसंस्करण में भी उपयोग किया जाता है, लेकिन किसी एक सामग्री के कई निर्माणों के लिए भी गहराई से उपयोग किया जाता है। प्रक्रिया।एक उदाहरण के रूप में पीसीबी निर्माण को लेना, कटाई, नक़्क़ाशी और ड्रिलिंग जैसी कई प्रक्रियाओं में पराबैंगनी लेज़रों का उपयोग किया जाता है।
1. पीसीबी काटने
फिल्म कटिंग को कवर करने में, पीसीबी मास कटिंग और डिसएस्पॉज़ (पैनल से सिंगल सर्किट बोर्ड को हटाते हुए), यूवी लेज़र वर्तमान में सबसे अच्छा विकल्प है।
कवर फिल्म मल्टीलेयर सर्किट बोर्ड के विधानसभा घटकों के बीच इन्सुलेटिंग क्षेत्र का गठन करती है, जिसका उपयोग पर्यावरण अलगाव और विद्युत इन्सुलेशन के लिए किया जाता है, और नाजुक कंडक्टरों की सुरक्षा करता है।इसे एक विशिष्ट आकार के अनुसार काटने की आवश्यकता होती है, और एक बढ़िया पराबैंगनी लेजर के उपयोग से रिलीज़ पेपर को नुकसान पहुंचाने से बचा जा सकता है, ताकि गठित कवर फिल्म को रिलीज़ पेपर से आसानी से अलग किया जा सके।लचीला या कठोर-फ्लेक्स पीसीबी सामग्री बहुत पतली है।यूवी लेजर न केवल डिस्कैसफॉर्म प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न यांत्रिक तनाव के प्रभाव को समाप्त कर सकता है, बल्कि थर्मल तनाव के प्रभाव को भी बहुत कम कर सकता है।
2. पीसीबी नक़्क़ाशी
सर्किट पैटर्न दिखाने के लिए खाली बोर्ड से पीसीबी की प्रक्रिया जटिल है और इसमें नक़्क़ाशी की आवश्यकता है।पैटर्न चढ़ाना विधि के रासायनिक नक़्क़ाशी के साथ तुलना में, पराबैंगनी लेजर नक़्क़ाशी तेजी से और अधिक पर्यावरण के अनुकूल है।इसी समय, यूवी लेजर स्पॉट आकार 10μm तक पहुंच सकता है, और नक़्क़ाशी सटीकता अधिक है।
3. पीसीबी ड्रिलिंग
मल्टी-लेयर पीसीबी गर्म मरने के कास्टिंग द्वारा एक साथ मिश्रित सामग्री से बने होते हैं जो अर्ध-ठीक किए गए भागों को बनाते हैं, जो उच्च तापमान के संपर्क में आने पर अलग करना आसान होता है।"ठंड" प्रसंस्करण की प्रतिष्ठा के साथ यूवी लेजर इसलिए इसकी मांसपेशियों को फ्लेक्स कर सकता है।100 माइक्रोन से कम व्यास वाले माइक्रोप्रोसेस के उत्पादन में पराबैंगनी लेजर तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।लघु सर्किट आरेख के उपयोग के साथ, ताकना व्यास 50μm से भी कम हो सकता है।80μm से कम व्यास वाले छेद बनाने पर पराबैंगनी लेजर तकनीक बहुत अधिक पैदावार देती है।
माइक्रो-होल उत्पादकता के लिए बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए, कई निर्माताओं ने दोहरे-सिर वाले यूवी लेजर ड्रिलिंग सिस्टम को पेश करना शुरू कर दिया है।